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2020-09-22半導體晶片甩干機 型號:HAD-T150 能: 用于半導體晶片速旋轉(zhuǎn)干燥。 機理: 速旋轉(zhuǎn)使半導體晶片充分與空氣接觸,快速干燥。 參數(shù): 轉(zhuǎn)速可設置范圍:300-8000/分 時間可設置范圍:2*999秒 基片適用范圍:10mm-150mm. 結(jié)構(gòu):半導體晶片卡裝。
真空冷鑲嵌機 型號:HAD-CB 產(chǎn)品型號:HAD-CB 產(chǎn)品簡介:用于多孔試樣鑲嵌,微型試樣鑲嵌: 尤其是線路板、帶有微細孔的各種材料的鑲嵌。 在業(yè)中,還可與染色劑配合,用于各種缺陷的檢查。 它的原理是把空氣從孔隙中吸出,再利用大氣壓的作用把鑲嵌料或染色劑壓 微細孔。 還適用于將試樣粘
浸漬提拉涂敷機/勻膠機 型號:HAD-C128 產(chǎn)品簡介: 浸漬提拉涂敷法:(簡述) 把需要涂敷的基片浸入溶液中,通過預設置的速度,在定的溫度和空氣環(huán)境下將基片慢慢提拉起來, 在基片的表面形成薄膜。膜層厚度由提拉速度,固體含量和液體粘度決定。用溶膠凝膠的方式涂敷成膜, 空氣會使溶劑揮發(fā),而溶劑揮發(fā),又會步促使溶膠脫穩(wěn),使其入凝膠過程,由于
低速A切割機 型號:HAD-1511 產(chǎn)品簡介: 本機為研究人員,為裝備實驗室而制。 低速A金剛石切割機適用于各類堅硬材料的切割,尤其適用于各種微小的金屬、 非金屬元件以及各種電子元件的切割;
型 號: HAD-1820 產(chǎn)品簡介: 本機為研究人員, 中速金剛石切割機適用于各類堅硬材料的切割, 尤其適用于各種微小的金屬、非金屬元件以及各種電子元件的切割; 適用于材料分析樣品的切割,
瑪瑙研磨機/磨罐研磨儀 型號;HAD-QM0.4L 1、傳動方式:齒輪帶傳動。 2、作方式,兩個或四個磨罐同時作。 3、料量,磨罐容積三分之二。 4、料粒度土壤類l0毫米,其它3毫米。 5、出料粒度可達0.1微米。 6、轉(zhuǎn)速公轉(zhuǎn)0-400.自轉(zhuǎn)0-800每分鐘。 7、調(diào)速方式,無調(diào)速。 8、運行模式:(1)單項不定時停機 (2)單向運行定時停機 (3)正反